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首页 -Events -每日芯闻
  • 更新日期: 2024-07-09
  • 浏览次数: 1856
国际: 1、复旦大学研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连。 2、富士康公布了季度营收好于预期的业绩,受助于人工智能服务器需求增长,并预测本季度营收将继续增长。 3、三星发布旗下超大容量固态硬盘BM1743,这款固态硬盘有61.……
  • 更新日期: 2024-07-08
  • 浏览次数: 2181
国际: 1、三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标是应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。 2、英伟达AI GPU H200上游芯片端,于第二季度下旬起进入量产期,预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。 3、阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交……
  • 更新日期: 2024-07-06
  • 浏览次数: 2113
国际: 1、欧盟委员决定对来自中国的电动汽车进口征收临时反补贴税,最高征收38.1%。 2、机构SemiAnalysis给出的预测称,英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片。 3、据越南当地官媒报道,富士康新加坡公司已获准投资 5.51 亿美元(当前约 40.13 亿元人民币……
  • 更新日期: 2024-07-05
  • 浏览次数: 2711
国际: 1、诺基亚在其官网宣布将以23亿美元,约合人民币167.55亿元的巨资,收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。 2、法国反垄断监管机构将以涉嫌反竞争行为为由,对英伟达提起指控。 3、近日,金航标(www.kinghelm.com.cn)和萨科微总部迎来清华大学李健雄老师,他为新员工系……
  • 更新日期: 2024-07-05
  • 浏览次数: 2215
国际: 1、特斯拉回应停产 4680 电池:生产正顺利进行中。 2、韩媒 ETNews 近日报道,三星电子正研发“3.3D”先进封装技术,目标2026 年二季度实现量产。 3、近日,微软已同意支付1440万美元,以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。 4、7月3日,诺思微系统发布声……
  • 更新日期: 2024-07-03
  • 浏览次数: 2312
来源:中国网资讯 国际: 1、ASML计划2030年推出Hyper-NA EUV设备,单台价格高达7.2亿美元。 2、日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元,并计划招募一万名新员工。 3、据韩国贸易统计促进院数据显示,韩国5月份用于……
  • 更新日期: 2024-07-03
  • 浏览次数: 2385
国际: 1、目前OpenAI的API已向161个国家和地区开放,不包括中国内地和中国香港。 2、预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片,将基于3nm制程,目前已成功进入流片阶段。 3、OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示,预计一年半后发布的GPT-5将具备“博士级”智能,其把GPT-4到……
  • 更新日期: 2024-07-02
  • 浏览次数: 2032
国际: 1、英伟达NVIDIA近期开出13亿美元的预算,向美光和SK海力士预订HBM3E的产能,以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。 2、新加坡半导体独角兽Silicon Box计划选择皮埃蒙特地区的诺瓦拉镇(Novara)作为意大利芯片工厂的所在地,但官方并未对此回应。 3、日月光预计将扩大……
  • 更新日期: 2024-06-28
  • 浏览次数: 2352
国际: 1、研究机构Omdia发布报告显示,2024年一季度OLED显示屏在全球智能手机中的出货量占比超过LCD液晶屏。 2、在2024年光纤通信大会上,英特尔对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI(光学计算互连)芯粒。 3、欧盟委员会在其官网发表声明,表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则,并已经向微软通报……
  • 更新日期: 2024-06-27
  • 浏览次数: 2219
国际: 1、新加坡政府定下目标,计划在2030年之前,为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。诸多大型芯片厂商正投资加码、增加产能。 2、欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头。 3、金航标(www.kinghelm.com.cn)和萨科微总经理宋仕……
  • 更新日期: 2024-06-26
  • 浏览次数: 2393
国际: 1、韩国一锂电池厂6月24日发生火灾,火灾中有19名中国公民遇难。 2、英伟达的超高市值开始回落,三天内市值总计蒸发4300亿美元。 3、三星携手红帽成功构建CXL认证基础设施。 4、DIGITIMES研究中心发布报告指出,2024年全球服务器GPU产值将突破1000亿美元。 5、……
  • 更新日期: 2024-06-26
  • 浏览次数: 2635
国际: 1、日本初创代工企业Rapidus正依靠IBM和全球研发组织imec的支持,将于2025年4月开设其2nm测试工厂。 2、Besi预计到2028年,芯片封装在半导体市场中的占比将从今年的8%增长至20%。 3、日本软银集团将致力于开发超越人类智能的超级人工智能,正在筹划一项名为“Izanagi……
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