更新日期： 2024-07-09
浏览次数： 1856

国际： 1、复旦大学研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连。 2、富士康公布了季度营收好于预期的业绩，受助于人工智能服务器需求增长，并预测本季度营收将继续增长。 3、三星发布旗下超大容量固态硬盘BM1743，这款固态硬盘有61.……

查看详情 >>

阿里开源的Qwen-2 72B成为新的王者（金航标7月8日芯闻）

更新日期： 2024-07-08
浏览次数： 2181

国际： 1、三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标是应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。 2、英伟达AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起进入量产期，预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。 3、阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交……

查看详情 >>

富士康将斥资 5.51亿美元在越南投资两个新项目（金航标7月6日芯闻）

更新日期： 2024-07-06
浏览次数： 2113

国际： 1、欧盟委员决定对来自中国的电动汽车进口征收临时反补贴税，最高征收38.1%。 2、机构SemiAnalysis给出的预测称，英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片。 3、据越南当地官媒报道，富士康新加坡公司已获准投资 5.51 亿美元（当前约 40.13 亿元人民币……

查看详情 >>

萨科微技术顾问李健雄为新员工系统地培训电力电子基础知识（金航标7月5日芯闻）

更新日期： 2024-07-05
浏览次数： 2711

国际： 1、诺基亚在其官网宣布将以23亿美元，约合人民币167.55亿元的巨资，收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。 2、法国反垄断监管机构将以涉嫌反竞争行为为由，对英伟达提起指控。 3、近日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总部迎来清华大学李健雄老师，他为新员工系……

查看详情 >>

三星电子正研发“3.3D”先进封装技术（金航标7月4日芯闻）

更新日期： 2024-07-05
浏览次数： 2215

国际： 1、特斯拉回应停产 4680 电池：生产正顺利进行中。 2、韩媒 ETNews 近日报道，三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标2026 年二季度实现量产。 3、近日，微软已同意支付1440万美元，以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。 4、7月3日，诺思微系统发布声……

查看详情 >>

我国百兆瓦时钠离子储能项目建成投运（金航标7月2日芯闻）

更新日期： 2024-07-03
浏览次数： 2312

来源：中国网资讯国际： 1、ASML计划2030年推出Hyper-NA EUV设备，单台价格高达7.2亿美元。 2、日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元，并计划招募一万名新员工。 3、据韩国贸易统计促进院数据显示，韩国5月份用于……

查看详情 >>

OpenAI 的GPT-5将具备“博士级”智能（金航标7月3日芯闻）

更新日期： 2024-07-03
浏览次数： 2385

国际： 1、目前OpenAI的API已向161个国家和地区开放，不包括中国内地和中国香港。 2、预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片，将基于3nm制程，目前已成功进入流片阶段。 3、OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示，预计一年半后发布的GPT-5将具备“博士级”智能，其把GPT-4到……

查看详情 >>

中国研制出可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC（金航标7月1日芯闻）

更新日期： 2024-07-02
浏览次数： 2032

国际： 1、英伟达NVIDIA近期开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预订HBM3E的产能，以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。 2、新加坡半导体独角兽Silicon Box计划选择皮埃蒙特地区的诺瓦拉镇（Novara）作为意大利芯片工厂的所在地，但官方并未对此回应。 3、日月光预计将扩大……

查看详情 >>

韩国将向半导体企业提供17万亿韩元低息贷款（金航标6月28日芯闻）

更新日期： 2024-06-28
浏览次数： 2352

国际： 1、研究机构Omdia发布报告显示，2024年一季度OLED显示屏在全球智能手机中的出货量占比超过LCD液晶屏。 2、在2024年光纤通信大会上，英特尔对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI（光学计算互连）芯粒。 3、欧盟委员会在其官网发表声明，表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则，并已经向微软通报……

查看详情 >>

《宋仕强论道之深圳华强北》全球热转（金航标6月27日芯闻）

更新日期： 2024-06-27
浏览次数： 2219

国际： 1、新加坡政府定下目标，计划在2030年之前，为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。诸多大型芯片厂商正投资加码、增加产能。 2、欧盟大力投资以RISC-V开源架构实现芯片独立的倡议。这项工作由巴塞罗那超级计算中心牵头。 3、金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总经理宋仕……

查看详情 >>

英伟达市值三天内蒸发4300亿美元（金航标6月26日芯闻）

更新日期： 2024-06-26
浏览次数： 2393

国际： 1、韩国一锂电池厂6月24日发生火灾，火灾中有19名中国公民遇难。 2、英伟达的超高市值开始回落，三天内市值总计蒸发4300亿美元。 3、三星携手红帽成功构建CXL认证基础设施。 4、DIGITIMES研究中心发布报告指出，2024年全球服务器GPU产值将突破1000亿美元。 5、……

查看详情 >>

2024全球MCU大会将于7月25日在深圳罗湖君悦酒店举行（金航标6月25日芯闻）

更新日期： 2024-06-26
浏览次数： 2635

国际： 1、日本初创代工企业Rapidus正依靠IBM和全球研发组织imec的支持，将于2025年4月开设其2nm测试工厂。 2、Besi预计到2028年，芯片封装在半导体市场中的占比将从今年的8%增长至20%。 3、日本软银集团将致力于开发超越人类智能的超级人工智能，正在筹划一项名为“Izanagi……

查看详情 >>

上一页 1 ... 18 19 20 21 22 23 24 ... 25 下一页

技术应用推荐

Technical exchange Application analysis

Events

技术应用推荐

热门标签

产品推荐

查看更多+