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首页 -Events -每日芯闻
  • 更新日期: 2024-06-08
  • 浏览次数: 2171
国际: 1、韩国政府正审查对HBM芯片制造关键材料、零部件和设备的政策支持,可能包括税收优惠,以巩固其在全球半导体产业的领先地位。 2、日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工,预计2025年开始试产2纳米AI芯片,2027年正式投产。 3、世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶……
  • 更新日期: 2024-06-07
  • 浏览次数: 2385
国际: 1、英伟达股价大涨5.16%,市值迈过3万亿美元大关,超越了苹果,成为全球市值第二高的公司。 2、Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出支持Matter的电动汽车充电解决方案。 3、Canalys研报显示,2024年一季度全球可穿戴腕带设备市场保持稳……
  • 更新日期: 2024-06-07
  • 浏览次数: 2351
国际: 1、英特尔宣布与阿波罗公司达成协议,英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。 2、imec与ASML宣布在荷兰费尔德霍芬开设联合High-NA EUV光刻实验室,由ASML和imec共同运营。 3、世界半导体贸易统计组织(WSTS)上修2……
  • 更新日期: 2024-06-07
  • 浏览次数: 1910
国际: 1、三星电子目前正面临与全国三星电子工会(NSEU)之间的谈判僵局。 2、微软近日宣布,将在瑞典投资32亿美元,用于建设新型的人工智能(AI)和云数据中心。 3、英飞凌位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂获得最终建设许可,工厂将于2026年正式投入生产。 4、联发科发布了……
  • 更新日期: 2024-06-05
  • 浏览次数: 2369
国际: 1、6月2日,英伟达官宣将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,还透露下一代AI平台名为“Rubin”,将于2026年发布。 2、三星电子正探索“铪基薄膜铁电”作为下一代NAND闪存材料,计划到2030年左右,其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。 3、微软计划在瑞典……
  • 更新日期: 2024-06-03
  • 浏览次数: 2528
国际: 1、Canalys:Q1全球可穿戴腕表设备出货量4120万台,苹果、小米位居前二。 2、科技巨头亚马逊正在与意大利政府谈判,计划在该国投资数十亿欧元加强云计算业务。 3、Counterpoint Research发布了《晶圆代工季度追踪》报告,2024年一季度全球晶圆代工行业收入环比下降5%,……
  • 更新日期: 2024-06-03
  • 浏览次数: 2064
国际: 1、日本宣布利用高空平台站(HAPS)轻型飞机,在约 4 公里高空成功实现 38 GHz 频段 5G 通信的验证演示。 2、2024年1季度,全球PC GPU出货量预计达到7000万块,相较于去年同期提升了28%。 3、三星宣布已与其他公司合作,成功研发出16层3D DRAM技术。 4、……
  • 更新日期: 2024-05-31
  • 浏览次数: 2254
国际: 1、第九次中日韩领导人会议期间,国务院总理李强会见韩国三星集团会长李在镕,他表示“致力于做中国人民喜欢的企业”。 2、5月28日,英伟达股价大涨近7%,再次创下历史新高,市值突破2.8万亿美元,距离超越苹果2.9万亿美元市值仅差约1000亿美元! 3、截至2024年5月,全球研发投入前十的企业……
  • 更新日期: 2024-05-29
  • 浏览次数: 1923
国际: 1、国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿人民币。 2、《欧洲芯片法案》应运而生,奥地利政府已分配计划到2031年的约30亿欧元预算,旨在推动奥地利半导体创新和生产生态发展。 3、中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片,这一研究结果以《可编程拓扑光……
  • 更新日期: 2024-05-28
  • 浏览次数: 2628
国际: 1、马克・古尔曼表示,苹果公司已经与 OpenAI 达成协议,将为今年的 iOS 18 系统提供一系列生成式 AI 功能。 2、三星电子坚决否认有关其高带宽存储(HBM)产品未能达到英伟达质量标准的报道。 3、去年10月13日,NASA将“灵神星(Psyche)”探测器送入太空,经过半年的检查……
  • 更新日期: 2024-05-27
  • 浏览次数: 2125
国际: 1、5月24日,第七届数字中国建设峰会开幕,峰会上发布了《数字中国发展报告(2023年)》。 2、英伟达已宣布下调其H20人工智能芯片在中国市场的售价。此举可能意在提高产品在中国的竞争力,并响应市场需求。 3、目前,俄罗斯光刻机已经制造完成并正在进行测试,该设备可确保生产350nm的芯片。 ……
  • 更新日期: 2024-05-25
  • 浏览次数: 1840
国际: 1、据悉,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试。 2、2025英伟达一财季业绩远超华尔街预期,营收达260.44亿美元,同比上涨262%。 3、研究机构Counterpoint 报告显示,2024年一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%,但同比增长12%。 ……
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